大模型技术的迭代发展，正推动人工智能应用从解决特定领域任务的“工具”，迈向深入理解人类意图并自主执行任务的“全能助手”，以通用Agent为典型代表的智能体应用的快速落地，进一步推动了市场对大模型新技术和新应用发展的需求升级，为智能芯片企业带来了广阔的市场机遇。根据IDC数据，2024年中国人工智能算力市场规模约为190亿美元，2025年将达到259亿美元，同比增长36.2%，2028年将达到552亿美元，呈现强劲的增长态势。
在人工智能算力市场高速增长的产业背景下，社会对智能化应用的高涨热情驱动着大模型技术创新，迫切需要智能芯片和软件平台技术的加速升级，积极加快技术革新和产品能力布局。
日前，智能芯片领域全球知名的新兴公司寒武纪发布公告称，近日已收到证监会批复，同意公司向特定对象发行股票的注册申请，该批复有效期为12个月。
早在2025年7月18日，寒武纪便对定增预案进行了调整。根据其披露的《2025年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)》显示，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过39.85亿元(含本数)，扣除发行费用后的净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。
自设立以来，寒武纪始终从事人工智能芯片的产品研发与设计，通过不断技术创新保持在业内的竞争优势。当前行业正处于快速发展阶段，寒武纪只有持续推动技术和产品的迭代优化以适应市场需求，才能保持公司现有的市场地位和核心竞争优势。在大模型技术革新的背景下，智能计算需求继续增长。面对大模型技术革新带来的产业变革，寒武纪将凭借在云端产品线的技术和市场竞争优势，实现技术创新升级，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，同时探索新兴场景的算力需求，挖掘增量市场潜力。
此前寒武纪表示，在充分分析大模型技术趋势、市场需求和同领域企业技术布局的基础上，为本次募投项目制定了明确的研发目标，将从智能芯片的硬件和软件平台两个维度，持续强化公司面向大模型技术与应用需求的技术领先性。在智能芯片的硬件维度，通过“面向大模型的芯片平台项目”的实施，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案，包括面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片以及面向大模型需求的互联协议与交换芯片；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。在智能芯片的软件平台维度，通过“面向大模型的软件平台项目”的实施，基于公司智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域，开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究；建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，以提升公司智能芯片的易用性和适应性，支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。
据了解，目前寒武纪产品规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，可支持云端场景下的视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
未来寒武纪将进一步加大市场开拓力度、深耕行业客户。除了为传统人工智能应用场景持续提供算力支持外，公司也将全面开展大模型的适配优化工作，帮助客户实现大模型在实际业务场景中的落地应用。
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