2026年下半年伊始配资平台哪种好?，全球AI交易或开启重构。
7月首周，全球芯片股遭遇剧烈抛售，费城半导体指数两个交易日累计跌超11%；A股创业板指7月2日单日暴跌5.71%，创近15个月来最大跌幅。
然而，资金并非全面撤离，而是在科技板块内部进行着结构性的再配置，从“烧钱”的云服务商转向“赚钱”的硬件供应商，市场定价逐步转向盈利验证。
贝莱德基金权益、多资产及指数首席投资官王晓京在接受第一财经采访时表示,在AI全产业链，尤其是硬件环节，部分中国资产已逐步迈入业绩兑现期。自去年起与全球AI算力需求形成共振的光通信厂商等即为典型代表。这一业绩兑现趋势在一季报中得以延续，个股表现虽有所分化，但整体逻辑未改。
接下来的二季报会是下一个重要观察窗口，王晓京认为，对于部分估值已进一步抬升的标的而言，经营现金流的持续性增长及其相对市场一致预期的兑现程度，将成为核心观察指标。
全球AI交易“换轨”
近期，全球科技板块分化回调。
截至7月3日，芯片与存储板块连跌，费城半导体指数两日累计跌幅超11%，纳指盘中一度跌超2%；Meta收跌近5%，英伟达收跌1.39%。
日韩股市同样遭遇重挫，韩国综合指数周跌幅约3.84%，其中周四（7月2日）单日暴跌7.89%报7648.09点，当周内亦再度出现下跌熔断；存储与半导体设备等前期涨幅较大的AI硬件赛道全线大幅回撤，SK海力士单、三星电子周跌幅分别为9.28%、8.84%。
总体来看，本轮回调以高估值科技股和AI硬件链为核心，全球主要市场短期情绪明显承压。
拉长周期看，上半年AI交易的“赢家名单”逐步发生转换。
美股科技板块中，AI基础设施产业链超越“七巨头”，其中存储板块累计上涨318.49%，位居各细分行业之首；计算机硬件上涨165%、半导体设备与材料上涨129%。
美科技股“七巨头”股价回报指数上半年下跌约5.6%，微软领跌超22%，Meta下跌14%。仅6月一个月，“七巨头”市值合计蒸发约2.3万亿美元，指数当月下跌约10%，创一年多来最差表现。
摩根大通提到，当前AI交易内部分化，芯片等硬件股持续吸金，而重资本投入的科技公司遭抛售，与1999年互联网泡沫破裂前的情形高度相似。如果科技巨头继续无法证明AI投资回报，市场可能在秋季面临更明显的情绪反转。
高盛预测，Alphabet、亚马逊、微软、Meta四家巨头2026年资本开支总额将达7250亿美元，较2025年增长77%；超大规模云厂商资本开支占经营现金流的比例将升至约100%。而AI业务何时能贡献匹配的利润，仍缺乏明确答案。高盛指出，投资者正在低配“七巨头”，更青睐半导体等直接受益于资本开支的硬件环节。
资金逆势“抄底”半导体硬科技
全球AI交易的情绪同样传导至中国市场，本周四，创业板指周四盘中一度跌超6%，创年内最大单日跌幅，最终周五收报4019.93点，周跌幅为4.16%。
但资金并非全面撤离，而是加速向确定性更高的硬件环节集中。从资金流向看，资金大举加仓以半导体为代表的硬科技板块，同时部分资金减持了消费电子等赛道。
据Wind统计，本周（6月29日至7月3日）股票型ETF资金净流入达110.33亿元，净流入前三板块分别为半导体芯片、通信、证券。
具体来看，半导体材料设备ETF国泰净流入71.24亿元。半导体材料设备ETF易方达净流入49.38亿元，半导体材料设备主题ETF广发净流入36.20亿元，通信设备ETF国泰净流入34.44亿元。
上半年，宽基类ETF合计净流出1.85万亿元，而8只半导体材料设备ETF合计净流入超1300亿元。其中，半导体设备ETF易方达规模从年初的16亿元飙升至171亿元，30只科技类ETF净值增长率超110%。
易方达基金分析称，半导体设备处于产业链上游，技术壁垒最高、国产化空间最大，随着国内晶圆厂扩产加速，相关企业业绩兑现预期不断增强。这一产业逻辑与资金流向形成印证，市场正从全面追逐热点转向押注有真实业绩支撑的硬件环节，全球AI投资的“业绩验证”主线在中国市场同样清晰。
多元配置应对波动
面对高位震荡与风格再平衡，多家机构建议投资者强化防御、多元配置。
摩根资产管理在《2026年年中展望报告》中指出，AI交易的乐观预期正推动全球市场共振，但波动率可能持续放大，海外地缘冲突、通胀黏性、美联储紧缩预期，以及科技企业融资活动上升，均可能引发高位震荡并传导至A股。
该机构建议，在继续跟踪AI产业趋势的同时，可关注现金流充裕、股息率较高的防守侧标的，以及存在预期差的细分消费、医药等板块，利用资产间负相关性提升组合稳健性。
国泰基金分析称，海外科技股利空扰动叠加多家公司发布风险提示，市场开始出现风格再平衡迹象。下半年经济正进入新周期，中期继续看好市场，但考虑到当前极端分化的行情和估值，7月进入业绩验证期，风险偏好较低的投资者可暂作观望，等待风格平衡时机。
诺安研究优选基金经理周靖翔认为，后续投资应把握两条主线：一是创新主线（AI），海外聚焦英伟达等通用算力龙头，国内聚焦国产AI芯片、ASIC专用算力芯片，需持续跟踪产品迭代、大客户导入边际变化；二是制造设备材料主线（自主创新），国内半导体产业链正从被动国产替代转向主动技术创新，设备、材料长期成长逻辑不变。
巴克莱研究团队则从周期角度给出更长远的判断：半导体周期将延续至2027年上半年，当前订单充足，产能持续扩张。但该机构也警示称，AI基础设施建设未来某一时点可能出现供给过剩，不过这种清算更可能在2028年名内发生。
瑞银则提示风险称，对AI板块自由现金流、股本稀释和投入资本回报率的担忧，最终可能导致资本支出放缓。需要留意模型升级速度趋缓、数据中心建设延迟、算法优化大幅降低对资源的需求、定价能力减弱及融资环境变化等信号。
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齐琦
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